T-300 BGA 返修台 小型拆焊台 三温区拆焊台

r T-300的卖点：r

r 1、T-300是三温区产品。                    
r2、T-300上下热风均采用高档温控表。   
r3、T-300上下热风加热，红外预热。    
r4、T-300是工厂生产直销，保修两年。    r

r 规格参数及特点：r

r 型号：T-300r

r 1.此款返修台适用于手机主板，机顶盒电路，路由器电路板，XBOX-360、数码产品等等。r

r 2.总共三个温区独立加热，上部加热800W，中部加热1200W，下部加热800W。r

r 3.最高加热温度：400℃r

r 4.采用PC410温控仪，曲线升温，自动完成芯片的预热，焊接，冷却，高精度智能温度控制器，实现精准控温。r

r 5.移动式加热头，操作方便。r

r 6.大功率横流风机快速冷却电路板。r

r 7.内配真空吸笔可吸取BGA芯片。r

r 8.红外发热板可单独控制发热。r

r 9.万能电路板支撑结构设计卓越，焊接区局部不用支撑，永不下凹。r

r 10.下部的预热台，用于PCB板预热，确保PCB板不变形，最大可以预热250MM*300MM的电路板。r

r 11.本返修台可拆焊的PCB板厚度不限。r

r 12.本返修台可拆焊的BGA芯片尺寸不限，大到775CPU座，小到CCD颗粒，都可以焊接。r

r 13.外型尺寸：长420mm×宽400mm×高500mm。r

r 14.使用电源：220V 50/60HZ。r

r 15.有效功率：2800W。r

r 16.机器重量：18公斤。r

r 17整机保修一年，控制器保修两年。r

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r  图片全部实物拍摄，请勿抄袭。r

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